技術(shù)編號(hào)：6901589
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種散熱模組扣具，尤指一種同時(shí)可搭配多個(gè)種不同孔位之主機(jī)板的散熱模組扣具。背景技術(shù)按，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，積體電路的體積亦逐漸縮小，而為了使積體電路能處理更多的資料，相同體積下的積體電路，已經(jīng)可以容納比以往多上數(shù)倍以上的計(jì)算元件，當(dāng)積體電路內(nèi)的計(jì)算元件數(shù)量越來越多時(shí)，計(jì)算元件工作時(shí)所產(chǎn)生的熱能亦越來越大，以常見的中央處理器為例，在高滿載的工作量時(shí)，中央處理器散發(fā)出的熱度，足以使中央處理器整個(gè)燒毀，因此，積體電路的散熱裝置變成為重要的課題。而一般的散熱器大...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。