技術(shù)編號(hào)：6901546
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種通過(guò)表面包覆鉑層的鍵合銅絲連接的半導(dǎo)體封裝件本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝件，特別涉及到半導(dǎo)體芯片與引線(xiàn)框架或半導(dǎo)體芯片與半導(dǎo)體芯片之間通過(guò)一種表面包覆鉬層的鍵合銅絲連接的半導(dǎo)體封裝件。半導(dǎo)體封裝中的引線(xiàn)互連，就是用非常細(xì)小的金屬線(xiàn)把芯片(焊盤(pán))和引線(xiàn)框架 (或者基板)連接起來(lái)。而這一細(xì)小的金屬線(xiàn)，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)定名為半導(dǎo)體封裝鍵合絲。傳統(tǒng)上，半導(dǎo)體封裝的引線(xiàn)互連，是以金線(xiàn)(半導(dǎo)體封裝鍵合金絲)作為主要的引線(xiàn)。隨著逐步向綠色封裝發(fā)展，NiPdAu預(yù)鍍引線(xiàn)框架和...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。