技術(shù)編號(hào)：6901161
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體元器件。 背景技術(shù)這樣一種元器件例如在DE 100 40 448 Al里已^i^開。其中描述了 一種具有雙面接觸點(diǎn)和一個(gè)加強(qiáng)層的半導(dǎo)體芯片，該芯片通過一個(gè)厚 的接觸層和加強(qiáng)層被充分地加強(qiáng)使得為了芯片的機(jī)械穩(wěn)定性不需要任 何載體。此外， 一個(gè)表面覆蓋的、可以有選擇地遠(yuǎn)離加強(qiáng)層的輔助栽 體可以應(yīng)用在加強(qiáng)層上。有選擇地去除輔助載體使得芯片不需要鋸開 就可以分離芯片。這種類型的元器件的缺點(diǎn)是在制造和使用過程中元器件抵抗溫度 變換的敏感性。這導(dǎo)致...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。