技術(shù)編號：6901107
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種熱電模塊用基板以及使用該基板的熱電模塊，該熱電模塊用基板包括含有熱傳導(dǎo)性良好的填料的合成樹脂層以及形成在該合成樹 脂層的單面或兩面的銅的金屬化層或者由銅板構(gòu)成的銅層。背景技術(shù)現(xiàn)在公知一種熱電模塊，其構(gòu)成為在形成有熱電元件用布線圖案的上 基板和下基板之間，將由P型半導(dǎo)體構(gòu)成的熱電元件和由N型半導(dǎo)體構(gòu)成的 熱電元件相接交替排列設(shè)置，使這些各熱電元件彼此串聯(lián)連接并相互導(dǎo)電。 然而，這種熱電模塊通常使用具有電絕緣性的陶瓷等基板(上基板和下基 板)。因...
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