技術(shù)編號(hào)：6901044
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及到微電子及光電子器件的封裝和組裝互連方法，尤其涉及到一種面陣封裝電子元件的室溫超聲波軟釬焊方法。 背景技術(shù)隨著電子封裝器件向高密度化方向發(fā)展，出現(xiàn)了球柵陣列封裝(BGA BallGrid Assembly)、芯片級(jí)封裝(CSP Chip Scale Packaging)、晶片多層三維封裝等面陣封裝技 術(shù)。面陣封裝技術(shù)是芯片以凸臺(tái)陣列結(jié)構(gòu)與基板直接安裝互連的一種方法，其封裝互連結(jié) 構(gòu)如圖1所示。倒裝焊接工藝可進(jìn)一步分為再流焊，熱壓、熱超聲焊和導(dǎo)電膠...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。