技術(shù)編號(hào)：6900910
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種制造印刷電路板(PCB )的方法以及通過(guò)該方法制造的 PCB，更具體地講，涉及這樣一種制造PCB的方法以及通過(guò)該方法制造的 PCB,在所述方法中，使用陽(yáng)極化處理(anodizing )工藝形成用于保護(hù)在基 底上形成的電路圖案的氧化物層。背景技術(shù)近年來(lái)，隨著電子電器尺寸減小并且其功能更加復(fù)雜，多芯片封裝 (MCP)或其中堆疊集成電路(IC)芯片的堆疊式芯片級(jí)封裝正被廣泛地應(yīng) 用。用于MCP或堆疊式芯片級(jí)封裝的IC封裝基底必須具有預(yù)定的厚度或更 ...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。