技術編號：6900363
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種電鍍方法，特別涉及一種SMD貼片二極管的鍍錫方法。 背景技術在電子產業(yè)界，二極管巳成為各種電子產品的基本元件，傳統的二極管兩 端各有一根引腳，使用時需要將二極管的引腳插入電路板上設置的孔中，使二 極管能固定于電路板上。然而，目前全世界電子產品如電話、電視機、傳真機、 電腦及電腦周邊產品皆以輕薄短小為研究開發(fā)目標，其電路板技術多使用雙層 或多層電路板技術，但雙層或多層電路板技術無法象傳統的單層電路板上打洞， 所以要求二極管體積盡量地小。為適應潮...
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