技術編號：6899735
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及，特別涉及具有 通過被施加規(guī)定處理而在主面上形成有圖案的基板被搬入用的腔室的 氣密模塊。背景技術對作為基板的晶片實施規(guī)定的處理、例如等離子體處理的基板處理系統(tǒng)包括收容晶片并對其實施等離子體處理的處理模塊(process module);向該處理模塊搬入晶片并且將處理完的晶片從該處理模塊搬 出的負載鎖定模塊(load lock module);和從收容多個晶片的容器中取 出晶片并將其交接至負載鎖定模塊的裝載模塊(loadermodule)。通常，基...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。