技術(shù)編號：6899657
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種發(fā)光二極管封裝的封裝結(jié)構(gòu)，特別是指一種大功率發(fā)光二極管封裝框架中承載晶片的金屬塊，能夠改善白光LED發(fā)光的 均勻性。背景技術(shù)目前一般白光LED (發(fā)光二極管)封裝器件的發(fā)光原理是晶片發(fā) 出藍(lán)光中 一部分藍(lán)光激發(fā)涂覆在晶片四周的熒光粉使熒光粉發(fā)出黃光， 另 一部分藍(lán)光與黃光混合使得白光LED封裝器件呈現(xiàn)發(fā)出白光的效果。 而熒光粉的涂覆通常都是由混有熒光粉的膠水封裝在晶片的四周，由于 很難在晶片的四周均勻涂覆熒光粉，白光LED封裝器件所發(fā)出的光...
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