技術(shù)編號：6898913
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種研磨工具，尤其涉及如用來使用于拋光的墊保持良好狀態(tài)的那種電解沉積的研磨工具，拋光墊由CMP設(shè)備用來拋光如半導(dǎo)體晶片那樣的材料表面。日本專利申請NoH11-3518及H11-236175用作本發(fā)明申請的參考文件。通常的一種設(shè)備展示于附圖說明圖17，它作為CMP(化學(xué)機械拋光機設(shè)備)的一個實例用化學(xué)及機械方式拋光半導(dǎo)體晶片(以后只是說晶片)的表面，晶片是從硅晶錠上切下的。要求晶片在拋光設(shè)備的精度下進行高精度無瑕疵的拋光。CMP的拋光機理是以由細硅...
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