技術(shù)編號：6898743
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明與一種封孔技術(shù)有關(guān)，尤其是指一種。 背景技術(shù) 現(xiàn)今半導(dǎo)體工藝中，集成電路的組件尺寸持續(xù)微型化，亦增加電子訊號于金屬聯(lián)機間傳送的時間延遲(RC delay)以及高頻率下高功率散失，因此為了降低訊號傳遞的時間延遲，需應(yīng)用多層金屬導(dǎo)體聯(lián)機的設(shè)計，此外，須應(yīng)用具低電阻率的導(dǎo)線或低介電系數(shù)的絕緣材料，才能提升組件的操作速度，常用的低介電系數(shù)(low-k)材料，是將一低介電系數(shù)的多孔性無機質(zhì)與有機質(zhì)混合，由無機質(zhì)滲雜于有機質(zhì)內(nèi)以降低其介電系數(shù)者以及降低熱膨...
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