技術(shù)編號：6898717
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總體涉及多芯片模塊，更具體地講，涉及電連接到模塊或在模塊 中的芯片之間進(jìn)行電連接的方式。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品發(fā)展為更小的尺寸和更高的密度和性能，半導(dǎo)體相應(yīng)地變 得更小且其組件和連接變得更密。這又導(dǎo)致了多個半導(dǎo)體芯片堆疊在基底(例 如，印刷電路板)上的多芯片封裝(MCP)的發(fā)展。這樣制造的封裝不但尺寸 小而且密度高、性能高。然而，隨著密度的增加和尺寸的減小，多芯片模塊會出現(xiàn)問題。例如， 在圖1中，MCP包括安裝在基底12上的第一半導(dǎo)體芯片10。第二半導(dǎo)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。