技術(shù)編號(hào):6898508
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于對(duì)半導(dǎo)體晶圓粘貼保護(hù)帶等的粘合帶,或 者剝離粘貼在半導(dǎo)體晶圓的圖案形成面的保護(hù)帶的方法。背景技術(shù)以下面的過(guò)程來(lái)實(shí)施從半導(dǎo)體晶圓(下面適當(dāng)?shù)胤Q(chēng)為"晶 圓,,)制造芯片部件。例如,在晶圓表面上進(jìn)行形成電路圖處理之后,在晶圓表面粘貼保護(hù)帶。其后,研磨加工晶圓背面(back grind背面研磨)來(lái)進(jìn)行薄型化。通過(guò)切割帶將薄型加工后的半 導(dǎo)體晶圓粘貼并保持在環(huán)形架上,其后剝離晶圓表面的保護(hù)帶 并送到切割工序(參照曰本特開(kāi)2002-124494號(hào)公報(bào))。...
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