技術(shù)編號(hào)：6898495
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路裝置和形成集成電路裝置的方法，特別是，半導(dǎo)體互連結(jié) 構(gòu)和形成半導(dǎo)體互連結(jié)構(gòu)的方法。背景技術(shù)具有高M(jìn)A半科裝置的城電路裝置典型地利用垂直互連結(jié)構(gòu)，以使垂直分離的導(dǎo)線和半導(dǎo)體裝置結(jié)構(gòu)及區(qū)域電連接在-"fe。但是，P4t集成電路內(nèi)的半導(dǎo) 體裝置的集成密度增大，導(dǎo)線的線寬和垂直互連結(jié)構(gòu)的截面寬度典型地減小。這種為了應(yīng)對(duì)這種增大的需求,、已經(jīng)^發(fā)出了包括高導(dǎo)電性碳納管的互連結(jié)構(gòu)。Qioi 等人的才示題為"Method of Forming a Co...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。