技術(shù)編號：6898482
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置，例如一種電源模塊。更具體的，本發(fā) 明涉及一種半導(dǎo)體裝置，包括具有絕緣襯底的電路板、固定在絕緣襯底 第一側(cè)的第一金屬板、以及固定在絕緣襯底第二側(cè)的第二金屬板。半導(dǎo) 體裝置進(jìn)一步包括安裝在第一金屬板上的半導(dǎo)體元件、以及安裝在第二 金屬板上的熱冷卻元件。背景技術(shù)在傳統(tǒng)的半導(dǎo)體裝置中，由于半導(dǎo)體元件與絕緣襯底的線性膨脹系 數(shù)不同，在半導(dǎo)體元件與絕緣襯底之間的結(jié)合表面處產(chǎn)生熱應(yīng)力。這個(gè) 熱應(yīng)力的增加與相距結(jié)合表面中央的距離成比例。這個(gè)熱應(yīng)力...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。