技術(shù)編號(hào):6898478
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)微牛獄領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件,其設(shè)有包括在兩側(cè)接合有第一金屬板和第二 ^M板的絕緣基板的電路板,接合到第一金屬板的半導(dǎo)體元件,以及通過接合 元< 接合到第二金屬板的散熱縫。背景獄通常,作為半導(dǎo)條件的功對(duì)莫塊的電路板包括由氮化鋁制成的絕^ 。 第一和第二金屬板分別接合到該絕緣基板的兩側(cè)。半導(dǎo)體元件熱接合到第一金 屬板,散熱體熱接合到第二金屬板。散熱錢將半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱量雖 出去。在這種功斜莫塊中,散熱縫需要在持續(xù)一段時(shí)間內(nèi)保離熱性能。然 而...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。