技術(shù)編號：6898342
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置，更具體地，涉及一種使用嵌入工 藝制造的半導(dǎo)體裝置以及制造其的方法。背景技術(shù)本發(fā)明的實施例涉及一種使用嵌入工藝制造的半導(dǎo)體裝置和/ 或制造其的方法。由于集成電路日益復(fù)雜，因此在制造半導(dǎo)體裝置 時期望進行多層互連處理。為了實現(xiàn)集成電路的高集成度和/或高速 要求，可以使用銅(Cu)雙嵌入工藝。Cu雙嵌入工藝可以用于在 具有相對較低常數(shù)k的金屬層間介電膜中形成互連導(dǎo)線。由于銅具 有較低的電阻和較低的電子轉(zhuǎn)移電阻，因此可以使用較低的介電材 ...
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