技術(shù)編號：6897262
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。駄艦本發(fā)明涉及焊接裝置用攝像裝置結(jié)構(gòu)，及使用該焊接裝置用攝像裝置的 攝像方法。背景技術(shù)在組裝半導體裝置中，有芯片焊接工序及引線焊接工序,所述芯片焊接 工序是將從晶片取出的半導體芯片焊接在引腳框或襯底(substrate)上，所 述引線焊接工序是通過引線連接在上述焊接在引腳框或襯底上的半導體芯 片的焊接點(pad)和引腳框或襯底的引腳之間。引線焊接是將毛細管等插入 貫穿引線的焊接工具壓接在引腳或焊接點的第一焊接點上，同時通過超聲波 勵振壓焊，從第一焊接點朝著...
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