技術(shù)編號(hào)：6896737
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，詳言之，是關(guān)于一種晶粒 自動(dòng)對(duì)位的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，以及堆棧式封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。背景技術(shù)傳統(tǒng)堆棧式封裝結(jié)構(gòu)的制造方法是先于晶片上形成數(shù)個(gè)晶粒單元，再 將二片以上的晶片堆棧在一起，之后再進(jìn)行切割，以形成數(shù)個(gè)堆棧式封裝 結(jié)構(gòu)。此種傳統(tǒng)方法的缺點(diǎn)為，該晶片上的晶粒單元皆未經(jīng)過(guò)測(cè)試，因此， 所形成的所述堆棧式封裝結(jié)構(gòu)中會(huì)有不良率的問題。尤其如果堆棧越多片 晶片，則不良率會(huì)越高。為了改善上述缺點(diǎn)，另 一種傳統(tǒng)方法是先將該...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。