技術(shù)編號：6896708
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種疊層基板的裁切方法、具有該疊層基板的半導(dǎo)體器件 的制造方法、半導(dǎo)體器件、發(fā)光裝置以及背光燈裝置，其中，上述疊層基 板的正面形成有第一金屬層，其反面形成有第二金屬層。背景技術(shù)以下說明現(xiàn)有疊層基板的裁切方法。圖8 (a) 圖8 (c)是說明現(xiàn) 有疊層基板的裁切方法的剖面圖。導(dǎo)體部71連接絕緣基板75的輪廓線， 且導(dǎo)體部71和獨(dú)立于輪廓線的導(dǎo)體部72通過電解電鍍用導(dǎo)通部73相互 連接。如圖8 (b)所示，在導(dǎo)通部73上形成預(yù)切口 74，然后如圖S ...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。