技術(shù)編號：6896171
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明是有關(guān)于一種具有微穴的封裝構(gòu)造，更特別有關(guān)于一種具有微 穴的封裝構(gòu)造，當進行其環(huán)形支撐墻的模造制程時，模造材料所產(chǎn)生的氣 泡空隙可疏導至溝槽。背景技術(shù)參考圖1，其顯示一種習知堆棧式半導體封裝構(gòu)造10。該堆棧式半導 體封裝構(gòu)造10包含一第一封裝構(gòu)造20(亦即上封裝構(gòu)造)及一第二封裝構(gòu) 造30(亦即下封裝構(gòu)造)。該第一封裝構(gòu)造20包含一第一基板22、一第一芯片24及一第一封膠 體26。該第一芯片24是固定于該第一基板22上，且該第一芯片24的主 動...
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