技術(shù)編號：6896136
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種。本發(fā)明尤其涉及一種具有腔室以在微電子封裝工藝中形成焊料凸點的模板、該模板的制造方法以及檢測該模板的腔室中所形成的悍料凸點的方法。背景技術(shù)近來，微電子封裝工藝中互聯(lián)方法已漸漸從引線接合(wire bonds)轉(zhuǎn)變?yōu)楹噶贤裹c(solder bumps)。在大規(guī)模生產(chǎn)中使用有多種焊料凸點制造技術(shù)。例如，有電鍍、焊膏印刷、蒸鍍、直接附接預(yù)形成的焊球等。具體地，C4NP (受控倒塌芯片連接新工藝)技術(shù)最近引起了廣泛的關(guān)注，因其能夠以低成本實現(xiàn)小節(jié)距凸...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。