技術(shù)編號：6895884
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于封裝和密封精密電子部件的有機聚硅氧烷組合物。更具體地，本發(fā)明涉及一種用于封裝和密封諸如銀電極或銀芯片電阻器的含銀精密電子部件的有機聚硅氧烷組合物，以阻止或延緩含硫氣體對電子部件的腐蝕，涉及一種使用該組合物以阻止或延緩含銀精密電子部件腐蝕的方法，并涉及一種用該組合物封裝的含銀精密電子部件。背景技術(shù) 硅橡膠組合物傳統(tǒng)上用于導電和電子部件的封裝和密封，目的是為了阻止或延緩它們的腐蝕和降解。當導電和電子部件暴露在諸如硫氣體和二氧化硫氣體的含硫氣體...
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