技術(shù)編號(hào)：6895754
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，特別是，涉及在布線層上具有 接觸導(dǎo)體部的。背景技術(shù)近年來，半導(dǎo)體集成電路的微細(xì)化，高集成化進(jìn)展顯著。隨著微細(xì)化 的進(jìn)展，可以縮短由于晶體管的動(dòng)作引起的延遲時(shí)間，但由于布線電阻及 寄生電容增加，所以，布線延遲時(shí)間的縮短變得很困難。作為縮短布線延 遲時(shí)間的對(duì)策，為了降低布線電阻，作為代替過去的鋁的布線材料，采用 電阻率更低的銅。此外，為了降低寄生電容，作為層間絕緣膜等的材料， 采用低介電常數(shù)的絕緣膜。對(duì)于銅而言，進(jìn)行蝕刻比較困難。因此，在利用銅形成...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。