技術(shù)編號：6895590
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明有關(guān)一種具有散熱片的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，特別是一種可防止封裝體翹 曲的具有散熱片的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)IC構(gòu)裝是屬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的后段加工工序，可分為晶片切割、粘晶、焊線、封膠、印字、包裝，主要是將前工序加工完成晶片上ic予以分割成芯片，粘晶、并加上外接引腳及包覆。近年來，由于半導(dǎo)體芯片的高度密集化，伴隨而來的熱量亦 隨著增加，然而，因?yàn)榉庋b結(jié)構(gòu)越趨輕薄短小，導(dǎo)致熱量集中于小尺寸的封裝結(jié)構(gòu) 中，亦造成其熱流密度的提高。為有效增加封裝結(jié)構(gòu)的散熱速率，己發(fā)展...
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