技術編號：6895374
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是涉及一種具有多層固體結構的熱界面材料，其中至少一薄外表面層是具有相變化特性，本發(fā)明還涉及在微電子元件封裝與散熱片之間形成低接觸熱阻的熱界面而不需要很大的夾擠壓力的方法。背景技術微電子元件，諸如半導體，會產生許多的熱量，這些熱量必須加以去除，以使元件的連接部位的溫度可以保持在安全的操作極限值范圍內。超過這些極限值，元件的性能便會改變，以及/或使該元件受損。熱量去除方法是將熱量經由界面材料而由微電子元件傳導至散熱片。界面材料的選擇以及在熱量產生元件(例...
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