技術(shù)編號(hào)：6895175
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種包括使用非單晶半導(dǎo)體層的半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體器件及 其制造方法。背景技術(shù)近年來，在成品小型化方面，重要的要素是如無線芯片、傳感器等各種裝 置的薄型化，并且其技術(shù)或應(yīng)用范圍急速擴(kuò)展。由于這些薄型化了的各種裝置 在某種程度上具有柔性，所以可以設(shè)置在彎曲物體上來使用。于是，提出了一種技術(shù)，即從襯底剝離包括形成在玻璃襯底上的薄膜晶體 管的元件層，將它復(fù)制到其他基材如塑料膜等來制造半導(dǎo)體器件。本申請(qǐng)人提出了專利文獻(xiàn)1或?qū)＠墨I(xiàn)2所記載的剝離及復(fù)制技術(shù)。專...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。