技術(shù)編號(hào)：6894933
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝工藝設(shè)計(jì)，特別是關(guān)于一種 。背景技術(shù)半導(dǎo)體芯片封裝的功能主要有提供電能輸入、信號(hào)溝通、散熱功 能與保護(hù)功能四大部分。若半導(dǎo)體芯片要有動(dòng)作則需要有外來的電源 來驅(qū)動(dòng)，而外來的電源的供應(yīng)必須藉由半導(dǎo)體芯片封裝以分布于半導(dǎo) 體芯片，提供穩(wěn)定地電源的供應(yīng)去驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片而運(yùn)作。半導(dǎo)體芯 片封裝亦可提供信號(hào)溝通的聯(lián)機(jī)。半導(dǎo)體芯片所產(chǎn)生的信號(hào)或由外界 輸入半導(dǎo)體芯片中的信號(hào)均需透過封裝過程中所布設(shè)的線路來傳送， 而構(gòu)成布設(shè)的線路最主要者即為載板...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。