技術編號：6894519
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一半導體集成電路的導電結構；特別是涉及一種能防止該導電結 構表面氧化的導電結構。背景技術凸塊才支術已廣泛應用于孩i電子(microelectronics)及孩支系統(tǒng)(micro system) 等領域，做為半導體集成電路與電路板之間的電性連結介面。以電路板與集成電路 (integrated circuit; IC)芯片的連接為例，集成電路芯片可利用各種方式與電 路板連接，將凸塊形成于集成電路芯片中襯墊上的保護層所定義的開口區(qū)域內(nèi)，使 襯墊與電路板...
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