技術(shù)編號(hào)：6894507
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明為關(guān)于系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)(SIP)，更特定言之，為關(guān)于系統(tǒng)級(jí)封裝 的板級(jí)封裝(PSP)，具體來說是關(guān)于一種具減縮結(jié)構(gòu)的復(fù)數(shù)晶粒封裝結(jié)構(gòu)與 其形成方法。背景技術(shù)于半導(dǎo)體裝置領(lǐng)域，裝置尺寸變小但元件密度卻增加。傳統(tǒng)封裝技術(shù)， 例如鉛導(dǎo)線架封裝，軟質(zhì)封裝，硬質(zhì)封裝技術(shù)無法滿足制造小尺寸但包含高 單元密度的晶粒;因此，對(duì)適用于高密度單元的新封裝聯(lián)機(jī)技術(shù)即有需求。因上述理由，封裝技術(shù)朝向球柵陣列封裝(BGA)，覆晶(FC-BGA)，晶 粒級(jí)封裝(CSP),晶圓級(jí)封...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。