技術(shù)編號(hào)：6894344
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種封裝制程與封裝結(jié)構(gòu)，且特別是有關(guān)于一種覆晶式四 方扁平無引腳型態(tài)封裝結(jié)構(gòu)及其封裝制程。背景技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，集成電路(integrated circuits, IC)的生產(chǎn)主要可分為三個(gè) 階段集成電路的設(shè)計(jì)(IC design)、集成電路的制作(IC process)及集成電路的 封裝(ICpackage)。其中，封裝的目的在于，防止晶片受到外界溫度、濕氣的影 響以及雜塵污染，并提供晶片與外部電路之間電性連接的媒介。在半導(dǎo)體封裝制程當(dāng)中...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。