技術(shù)編號：6893571
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體晶片的傳輸裝置以及半導(dǎo)體晶片的傳輸方法。背景技術(shù)在半導(dǎo)體的制程工藝中，需要處理的晶片或襯底需要從大氣環(huán)境中逐 步傳送到反應(yīng)腔室中進(jìn)行工藝處理，比如刻蝕工藝、物理氣象沉積等。 正如本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的，把晶片傳送到反應(yīng)腔室，需要一個由一 系列的大氣設(shè)備和真空設(shè)備等組成的晶片傳輸系統(tǒng)。圖1和圖2中示出了現(xiàn)有的半導(dǎo)體工藝用晶片傳輸設(shè)備，包括前端開 啟裝置10、大氣傳輸單元20和定位器(圖1中未示出)。其中定位器22 位于大氣傳輸單元20內(nèi)(...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。