技術(shù)編號：6892044
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝方法，主要用于半導(dǎo)體的四面無腳扁平貼 片式封裝。屬半導(dǎo)體封裝。(二) 背景技術(shù)傳統(tǒng)的四面無腳扁平貼片式封裝采用的是在穿透式蝕刻好的整條框架 的基礎(chǔ)上進行裝片、打線、包封等半導(dǎo)體封裝方法。這種在穿透式蝕刻好 的整條框架基礎(chǔ)上進行的半導(dǎo)體封裝主要存在以下不足-1、 因為框架是穿透式蝕刻過的，需要在整條框架的背面貼上一層專用 膠帶來避免半導(dǎo)體包封工序時產(chǎn)生塑封料溢料的問題，進而增加了材料成 本。2、 穿透式蝕刻后的引線框架，在打線工序時因...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。