技術(shù)編號：6891305
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置的制造技術(shù)，在半導(dǎo)體晶圓切割后的晶片 接合過程，特別是涉及一種。背景技術(shù)在半導(dǎo)體的前段制程中，主要可分成IC(集成電路)設(shè)計(jì)、晶圓制程 (wafer fabrication, 簡稱wafer fab)、 晶圓測試(wafer probe)以及晶 圓切割，在將一晶圓切割成小塊的集成電路晶片并經(jīng)適當(dāng)分類之后，方可 進(jìn)行各式封裝(packaging)制程。晶圓測試是利用測試機(jī)臺與探針卡(probe card)來測試晶圓上每一個 晶粒(di...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。