技術編號：6890828
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導體器件，該器件包含裝配有一個或多個半導體元件的半導體本體，這些半導體元件具有一個或多個裝配有連接導線的接觸區(qū)。半導體本體連接到絕緣基板的一個面上。在絕緣基板的這個面上裝配有由導線連接的第一導線圖形，并且在電路上接通第二導線圖形，第二導線圖形處于絕緣基板的另一個面上，并且裝配有接觸凸點。這一半導體器件體積小、價格低廉并且易于制造，被用于無線電通信等領域。本發(fā)明還涉及到這種器件的制造方法。該種器件在1998年3月10公布的美國專利說明書US5...
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