技術(shù)編號(hào)：6889964
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置，更具體地，涉及高度可靠的銅布 線結(jié)構(gòu)及其制造方法。背景技術(shù)通常，已經(jīng)廣泛地將鋁(A1)或Al合金用作半導(dǎo)體裝置的布線材料，并已經(jīng)廣泛地將二氧化硅(Si02)用作半導(dǎo)體裝置的中間層絕緣膜材料。然而，隨著半導(dǎo)體裝置微細(xì)化和高速化推進(jìn)，為了改善布線 中所產(chǎn)生的信號(hào)輸送延遲，已經(jīng)普及將展示出更低電阻的銅(Cu)用作布 線材料且已經(jīng)普及將具有更低介電常數(shù)的低介電常數(shù)膜用于絕緣膜。 正常地，當(dāng)形成Cu布線時(shí)，使用金屬鑲嵌法，因?yàn)橥ㄟ^干法蝕刻難以 ...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。