技術(shù)編號(hào)：6889727
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體集成電路，尤其涉及一種具有熱量釋出圖案的半 導(dǎo)體集成電路，其能夠輕松地釋出半導(dǎo)體集成電路內(nèi)部產(chǎn)生的熱量。背景技術(shù)在描述中， 一半導(dǎo)體集成電路與執(zhí)行半導(dǎo)體集成電路的芯片一起使用。 所述半導(dǎo)體集成電路包括很多晶體管。由于每一個(gè)晶體管都消耗功率， 所以執(zhí)行集成電路的半導(dǎo)體芯片的溫度增加。尤其是， 一消耗最大功率的輸 出電路產(chǎn)生的熱以最大程度增加了芯片的溫度。當(dāng)半導(dǎo)體芯片的溫度增加 時(shí)，形成晶體管電流的載子的遷移也增加，進(jìn)而晶體管的電特性也隨的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。