技術(shù)編號(hào)：6889642
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置，詳細(xì)是涉及應(yīng)用WL—CSP (晶片級(jí)芯片尺寸封裝Wafer Level—Chip Size Package)技術(shù)的半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù)近年來，隨著半導(dǎo)體裝置的高功能化、多功能化，WL — CSP (晶片級(jí)芯片尺寸封裝Wafer Level—Chip Size Package,以下記為"WL—CSP"。)技術(shù)的實(shí)用化正在發(fā)展。在WL — CSP技術(shù)中，以晶片狀態(tài)完成封裝工序，并通過切割切出的各個(gè)芯片尺寸成為封裝尺寸。應(yīng)用WL—CSP技術(shù)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。