技術(shù)編號(hào)：6889601
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電源領(lǐng)域，尤其涉及開關(guān)電源中的模塊電源。模塊電源作為開關(guān)電源的一個(gè)分支，目前在通訊、航天、汽車等領(lǐng)域內(nèi)得到了越來越廣泛的應(yīng)用。其中高功率密度模塊電源為目前主要的發(fā)展趨勢之一，其體積和散熱是必須考慮的問題，如果沒有一個(gè)良好的散熱系統(tǒng)，不僅影響模塊電源的工作，而且會(huì)造成某些器件因過熱而損壞。在傳統(tǒng)的工藝中，通常采用鋁基板工藝方案來改善散熱效果。該方案將不需要散熱的控制電路放在上層的印制板上，發(fā)熱的功率管和磁性器件放在下層鋁基板上，兩層板通過兩個(gè)插針實(shí)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。