技術(shù)編號：6889144
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。具有鋁外殼的封裝集成電路器件背景技術(shù)導(dǎo)致在諸如整流器的集成電路器件中效率降低的一種原因是正常工作期間的不充分冷卻。圖1是由Vishay Intertechnology公司制造的 Vishay Semiconductor牌雙高壓整流器器件10的一種封裝方案的透視 圖，該器件在內(nèi)部具有兩個半導(dǎo)體裸片(不可見)。器件10可通過引 線14通孔插裝(雖然可以使用可表面安裝的封裝方案)，并且包括外 部環(huán)氧樹脂殼體12和鋁復(fù)合物散熱器16。散熱器16可以形成殼體12 ...
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