技術(shù)編號：6888417
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于，在該襯 底上布置了至少一個器件、尤其是半導體芯片。在制造電子模塊時的出發(fā)點是具有襯底的半成品，在該襯底上涂覆了具有金屬面或者接觸面的結(jié)構(gòu)化的金屬層。在有些接觸面上分別 涂覆了一個或多個器件，例如涂覆了半導體芯片或者無源器件。所述一個或多個器件經(jīng)過粘合劑(通常是焊料)與相應的接觸面相連接。 只要器件之一具有背面接觸，即具有朝向襯底的接觸，就通過粘合劑 不僅制造了到相應接觸面的機械連接，而且也制造了到相應接觸面的 電連接。為了進行電接觸，有...
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