技術(shù)編號：6887935
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總體上涉及加工撓性基材以及更特別涉及將剛性栽體暫時(shí) 連接至用于進(jìn)一步加工的撓性基材的方法。背景技術(shù)在電子工業(yè)，較薄和/或更具撓性的基材作為用于電子電路的基底 正快速流行。撓性基材可以包括廣泛多樣的材料，包括諸如不銹鋼之 類的金屬、任何種類塑料的非常薄的層，等等。 一旦所需的電子元件、 電路(一種或多種)在撓性基材表面上形成，該電路能夠連接到最終產(chǎn) 品上或者結(jié)合到其它結(jié)構(gòu)中。上述產(chǎn)品或者結(jié)構(gòu)的典型實(shí)例是平板顯 示器上的有源矩陣、零售店中各種商品上的RF...
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