技術編號：6887637
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明大體上涉及半導體系統(tǒng)，尤其涉及先進的半導體制造系 統(tǒng)及i殳備系統(tǒng)。背景技術半導體設備用于像移動電話、收音機、及電視機等產(chǎn)品。該半 導體設備包括由嵌在絕緣材料中的導線連接的集成電路。隨著半導體設備尺寸的減小以及低介電常數(shù)(k)中間層介電 (ILD)絕緣材料的使用，獲得可靠的半導體設備變得越來越富有 才兆戰(zhàn)性。尤其，可靠性問題以泄漏、電遷移、應力遷移、擊穿電壓、 以及隨時間變化的介電質層崩潰(TDDB)等形式發(fā)生在銅(Cu) 線與低k ILD材料之間的分...
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