技術(shù)編號：6887391
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件，特別是其上層疊著多個半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo) 體器件。繼甚始查 胃眾議不0002]隨著近年來對功能更先進、更輕質(zhì)和結(jié)構(gòu)更復(fù)雜的電氣器件的需求, 正推行電子元件的致密集成和電子部件的致密安裝。因此，上面設(shè)置包 括半導(dǎo)體封裝件的電子部件基板也變得高度微型化。作為一個實現(xiàn)高密度安裝的半導(dǎo)體器件,提出了具有層疊封裝(POP)結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件，該器件中第一半導(dǎo)體芯片安裝在基板上，第二半導(dǎo) 體芯片安裝在第一半導(dǎo)體芯片上(專利文獻l)。C專利文獻i.日本特...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。