技術(shù)編號(hào):6886093
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種逐片蝕刻晶片上面的方法,其中使晶片在保持水平 的狀態(tài)下旋轉(zhuǎn),同時(shí)將蝕刻液供給到晶片上面。背景技術(shù)通常,半導(dǎo)體晶片的制造工藝包括將單結(jié)晶錠切割并切片以獲得晶 片,對(duì)該晶片進(jìn)行倒角、機(jī)械研磨(研磨)、蝕刻、鏡面拋光(拋光) 以及清洗的步驟,由此生產(chǎn)具有高精確平坦度的晶片。經(jīng)過(guò)錠切割、外 徑磨削、切片、研磨等機(jī)械加工工藝的晶片在表面上具有一個(gè)損傷層, 即加工變形層。在器件制造工藝中,加工變形層會(huì)誘發(fā)滑移錯(cuò)位等晶體 缺陷,導(dǎo)致晶片的機(jī)械強(qiáng)度降低,并且...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。