技術(shù)編號(hào)：6885742
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種嵌入微波元件等高頻元件的高頻元件模塊，尤其涉及其 結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)伴隨近年來的信息化社會(huì)的發(fā)展，對(duì)增大傳輸容量的需求日益增強(qiáng)，并 且要求傳輸容量更大的系統(tǒng)和高度的調(diào)制方式，隨之還要求具有高增益而且 低價(jià)格的器件。針對(duì)這種需求，例如日本公開公報(bào)特開2001 — 345419號(hào)公報(bào)公開了一 種模塊，對(duì)在陶瓷單板上設(shè)置金屬板并固定粘接了元件的簡(jiǎn)易型封裝體涂覆 聚酰亞胺(poliymide)來保護(hù)表面，在其上覆蓋用于保護(hù)導(dǎo)線和元件的灌封 (pottin...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。