技術(shù)編號：6885636
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝及其制造方法，尤其是涉及一種具有涂有聚 合物的銅線的半導(dǎo)體封裝及其制造方法。背景技術(shù)通常，為了從/向外部輸入/輸出半導(dǎo)體芯片的集成電路所必需的信 號，在半導(dǎo)體芯片上提供多個用于輸入/輸出信號的焊盤，并且通過使用接合線(bonding wire)而將焊盤和引線框架(lead frame)電連接起來。因?yàn)榘雽?dǎo)體芯片是由類似在外部碰撞中很脆弱的玻璃的晶體來構(gòu)造 的并且焊盤的尺寸非常小，所以半導(dǎo)體芯片不可能直接連接到外部電路 以傳送信號。因此，...
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