技術(shù)編號(hào)：6885315
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種集成電路封裝技術(shù)，特別是有關(guān)于因應(yīng)覆晶晶片核心電壓源凸塊與接地凸塊而設(shè)計(jì)的再分布導(dǎo)線層配置。一般利用導(dǎo)線架連接接觸墊的封裝方法，為防止金線過(guò)長(zhǎng)或注入封裝膠質(zhì)材料所產(chǎn)生金線偏移現(xiàn)象，接觸墊只能設(shè)計(jì)于晶片的元件區(qū)的外圍。元件因此需要藉助更長(zhǎng)的電導(dǎo)線以連接接觸墊與元件之間。此外，隨著單一晶片功能增強(qiáng)與高速性能要求的趨勢(shì)下，1/0引腳數(shù)亦越來(lái)越多。傳統(tǒng)焊線連接接觸墊的方式，伴隨高電感，不利晶片的高速運(yùn)作，已不能滿足未來(lái)高性能集成電路的需求。因此，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。