技術編號：6880263
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導體裝置，特別涉及一種半導體晶片通過成陣列方式植布于基板底面上的導電元件與外界電氣連接的半導體裝置。球柵陣列(BGA)半導體裝置(Ball Grid Array Semiconductor Device)近來已成封裝主流產(chǎn)品之一，其原因在于該種通過成陣列方式植布于基板底面上的焊球(Solder Ball)供半導體晶片與例如印刷電路板(PCB)等外界裝置電氣藕接的結構，相對于傳統(tǒng)的以導線架(Leadframe-Based)為主的半導體裝置，前...
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