技術(shù)編號(hào)：6878128
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管，尤其涉及發(fā)光二極管的出光表面的結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)在全球興起，LED (發(fā)光二極管)成為萬(wàn)眾矚目的焦點(diǎn)。但是，LED 要真正能夠取代白熾燈和熒光燈進(jìn)入通用照明市場(chǎng)，其成本的降低還有賴于光效的提升。 而光效的提升，除了要求LED晶片量子效率的提升外，同時(shí)也需要在LED封裝過(guò)程中采用更優(yōu)化的結(jié)構(gòu)以提升出光效率。參見圖1，目前大功率的LED，特別是面光源型的LED，通常包括一支架1、設(shè)置在該支架1上的發(fā)光晶片2、與發(fā)光晶片2電...
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